智慧型手機市場量減價升 2026 年平均售價預測大幅上調
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根據 Counterpoint Research 最新發布的《全球智慧型手機出貨追蹤與預測》報告指出，受記憶體晶片成本大幅上漲影響，2026 年全球智慧型手機市場將出現「量減價升」的結構性變化。
報告預測，2026 年全球智慧型手機出貨量將按年下跌 2.1%，相較 2025 年 11 月的舊預測，下修幅度達 2.6 個百分點，意味市場極有可能連續第二年出現收縮。
從品牌層面來看，幾乎所有主要廠商在 2026 年的出貨表現，均可能較去年同期下滑。不過，三星、小米及蘋果等頭部品牌，因具備規模與供應鏈優勢，抗風險能力相對較強。
在價格方面，受成本轉嫁與產品結構調整影響，Counterpoint 將 2026 年智慧型手機平均售價（ASP）年增幅，由原本 2025 年 9 月預測的 3.6%，上調至 6.9%。
成本上升的核心原因在於 DRAM 價格持續攀升。報告指出，目前低、中、高價位段手機的 BoM 成本，已分別增加約 25%、15% 及 10%。此外，預計 2026 年第二季相關成本或將再上升 10% 至 15%，同時儲存價格可能於同期再漲 40%，進一步加重廠商壓力。
此次儲存成本上漲，主要源於 AI 伺服器需求大量擠壓消費性電子產能。三星、美光及 SK 海力士等記憶體供應商，優先供應利潤較高的 AI 伺服器儲存產品，例如 HBM 與 DDR5，導致智慧型手機用 DRAM 及 NAND Flash 出現結構性缺貨。
Counterpoint 亦指出，記憶體晶片的擴產週期一般長達 3 至 4 年，預計 2026 至 2027 年產能難以出現大幅擴張，供需失衡狀況將持續對消費性電子市場造成影響。
